Meiko宣布位於越南河內市近郊「和平工廠」將於2024年7月完工並展開試營運，擴建工程預計於2026年內完工，並於2027年正式投產，重點增設AI智慧手機與新世代iPhone高階應用之PCB生產設備。此舉不僅強化Meiko在全球PCB市場的領導地位，亦為越南成為東南亞電子製造重鎮提供重要動能。
Meiko越南和平廠擴建 ─ 全力搶攻AI智慧手機PCB市場，2027年啟動iPhone供應鏈
引言： 隨著AI智慧手機市場需求爆發，蘋果(iPhone)、三星、華為及中國品牌均積極強化主機板與通訊模組的AI運算性能，而印刷電路板(PCB)作為連接核心晶片與外圍元件的關鍵基礎，對手機功能與性能至關重要。作為全球領先的PCB製造商，Meiko(名高電子)選擇在越南設廠擴建，聚焦AI智慧手機與新一代iPhone產品線，展現其全球佈局與技術領先策略。本文將以「AI智慧手機PCB需求」與「iPhone供應鏈重組」為主軸，結合越南製造優勢，探討Meiko和平廠擴建對產業與市場的深遠影響。
目錄：
1. Meiko公司發展與全球佈局
Meiko(名高電子)成立於1990年，專注於高階印刷電路板製造，產品涵蓋HDI、FPC、IC載板等，廣泛應用於通訊、汽車電子、醫療設備及消費性電子。2020年起，Meiko加速全球佈局，先後於台灣、日本、中國及越南設立多個生產基地，年營收超過20億美元。
技術領先：率先導入8層以上HDI與微細線寬工藝。
品質管控：通過ISO 9001、IATF 16949及各大電子廠商嚴格驗證。
客戶群：涵蓋蘋果、索尼、華為、三星及多家汽車電子大廠。
為滿足AI智慧手機與新世代iPhone對高性能PCB的需求，Meiko決定擴建越南和平廠，強化產能與成本競爭力。
2. 越南和平廠擴建計畫詳述
| 項目 | 詳細內容 |
|---|---|
| 地點 | 越南河內市郊區「和平工廠」 |
| 試營運階段 | 2024年7月完工並啟動試營運 |
| 擴建目標 | 2026年內完成土建與設備安裝 |
| 正式量產 | 2027年起，重點生產AI智慧手機及iPhone用高階PCB |
| 投資額 | 約3億美元 |
| 產能規劃 | 新增年產值20億片PCB，相當於全球高階手機市場需求5% |
| 關鍵技術 | 多層HDI、微盲孔技術、覆銅通孔(VC)及柔性硬板(FPC) |
和平廠擴建將引進最新自動化生產線與AI檢測系統，實現高良率與低成本運營。
3. AI智慧手機對高階PCB需求概況
AI功能整合於手機晶片與模組中，對PCB提出更高要求：
高頻高速傳輸：AI運算需搭配高速訊號傳輸，多層HDI板與微盲孔成為標配。
功耗與散熱：AI晶片功耗高，PCB需優化散熱結構，如覆銅通孔與金屬基板。
尺寸與輕薄：智慧手機輕薄化趨勢下，FPC與超薄微型元件板設計需求攀升。
可靠性：AI運算持續負載需長時間穩定運作，品質管控更嚴格。
這些市場需求驅動高階PCB製造商持續投入技術升級與產能擴張。「iPhone」作為市場領頭羊，其對PCB的規格更為嚴苛，成為技術驗證的重要指標。
4. iPhone新世代設計趨勢與PCB技術演進
iPhone歷代更新對PCB要求逐步提升：
iPhone 12：首次採用5G模組，開始使用6層HDI。
iPhone 13：微盲孔(µVia)技術導入，支援更高頻訊號。
iPhone 14/15：多層堆疊及封裝基板技術(FC-BGA)應用。
iPhone 16：傳聞將採金屬基板與更高層HDI，提升AI運算效能。
未來iPhone對PCB的需求可歸納為：更薄、更快、更低功耗，並且需支持AI/AR功能，這些都為Meiko新產能提供了清晰的市場導向。
5. 表格逐列分析：投資時程、產能規劃與關鍵指標
| 指標類別 | 詳細內容 | 目標效益 | 挑戰與對策 |
| 試營運階段 | 2024年7月開始 | 驗證生產流程與品質管控 | 生產線調試需時間，建議增設備援線 |
| 擴建完工 | 2026年底 | 完成土建與主要設備安裝 | 建築與設備驗收風險，需嚴格監控進度 |
| 正式量產 | 2027年首季 | 年產20億片高階PCB，滿足AI智慧手機與iPhone需求 | 產能轉換需員工培訓，建議與總部協調技術轉移 |
| 投資回收期 | 3-4年 | 加速資本回收，提升Meiko全球競爭力 | 市場波動風險，需與主要客戶簽訂長期供應協議 |
| 關鍵技術 | HDI、µVia、VC、FPC | 提供高頻高速、輕薄散熱與可靠性需求 | 技術門檻高，需持續研發與人才培育 |
| 自動化及AI檢測 | 導入AGV運輸與AOI+深度學習瑕疵檢測 | 提升良率至99.5%以上，降低人工作業成本 | 初期模型需大量數據訓練，建議與AI合作伙伴共同開發 |
6. Meiko擴建對全球PCB供應鏈影響
產能分散化：新增越南產能緩解亞洲主要工廠(中國、台灣)壓力，強化產業韌性。
成本優勢：越南勞動力及土地成本較台灣低20%~30%，可優化整體成本結構。
客戶服務：貼近歐美與亞洲市場，縮短供應鏈時效，提升客戶滿意度。
技術標準提升：帶動當地上下游廠商同步升級，形成高階PCB生態圈。
7. 越南PCB製造優勢分析：稅制、勞動力與地理條件
| 面向 | 越南 | 台灣 | 中國(上海) |
| 稅務優惠 | 免稅期3年+半稅期2年 | 享15%企業稅率優惠 | 免稅期2年+半稅期3年 |
| 勞動成本 | 約3.5美元/小時 | 約7.5美元/小時 | 約6美元/小時 |
| 地理優勢 | 鄰近東南亞市場、毗鄰中國 | 技術人才聚集 | 完善供應鏈 |
| 基礎建設 | 港口、機場、電力供應穩定 | 完善工業園區 | 匯集高階製造 |
| 政策穩定 | 穩定吸引外資 | 政策成熟 | 受地緣與政策風險影響 |
8. 競爭環境與風險挑戰
市場波動：終端智慧手機需求受宏觀經濟影響，Meiko需靈活調整產能。
技術競爭：競爭對手如捷普(Jabil)、健鼎(Tripod)等同樣押注越南市場。
供應鏈中斷：地緣政治或疫情風險可能影響原材料供應。
人才瓶頸：高階PCB製程需專業技術人員，面臨當地人才短缺。
品質風險：初期良率若未達標，將影響客戶信心與訂單量。
9. 視角觀點與策略建議
加強長期客戶合作：與蘋果(iPhone)等大客戶簽訂長約，鎖定主要需求。
深化AI智慧製造：持續投資AI檢測與智慧排程，提升製造精度與效率。
多國產能佈局：除越南外，可評估印度或墨西哥等市場，分散地緣風險。
人才培育計畫：與當地大學合作設立專業培訓中心，建立人才儲備。
綠色製造轉型：導入太陽能與廢熱回收系統，響應ESG及碳中和目標。
10. 結論：Meiko引領東南亞AI智慧手機PCB新紀元
Meiko透過越南和平廠的擴建，將以高階HDI、µVia與FPC技術滿足AI智慧手機與新世代iPhone對PCB的嚴苛需求，並藉由自動化與AI檢測提升良率與成本優勢。此一投資不僅強化Meiko的全球競爭力，也推動越南成為東南亞電子製造重鎮。展望2027年正式投產，Meiko將持續領航PCB產業轉型，並以靈活的多國佈局與深耕技術創新，迎接下個世代的AI智慧手機浪潮。